直流磁控濺射鍍膜機-科研型第6代
適用於鍍製(zhi)各(ge)種(zhong)單(dan)層(ceng)膜、多層膜。可鍍金(jin)屬、合金、化合物(wu)、半(ban)導體、陶瓷膜、介(jie)質(zhi)複合膜和(he)其它化學反(fan)應(ying)膜。可用於多種薄(bao)膜材料的物理化學(xue)性(xing)能研(yan)究實(shi)驗、集(ji)成電路半(ban)導體器件的原理研究實驗(yan)、有機無(wu)機功能薄膜研究及(ji)太(tai)陽(yang)能(neng)電池研究實驗等。
樣(yang)品台:可旋轉、可(ke)加(jia)熱。
工作模(mo)式(shi):可以采用單靶獨(du)立(li)、多靶輪流或組合共(gong)濺工作模(mo)式(shi),向心濺射。
超高真空密封主要采(cai)用如下技術:玻璃(li)金屬焊(han)接(jie)技術、陶瓷(ci)金屬(shu)焊接技術、刀(dao)口(kou)無氧銅(tong)金屬密封技術等、運(yun)動(dong)部(bu)件的密(mi)封,采用磁力耦(ou)合傳(chuan)動密封(feng)技術。
係統自(zi)動監控和保(bao)護(hu)功能強(qiang),包(bao)括(kuo)缺(que)水欠(qian)壓(ya)檢(jian)測與保護、相(xiang)序檢測與保護、溫(wen)度檢測與保護、真空係統檢測與保護等。
項(xiang) 目(mu) | 技術指(zhi)標(biao) |
極限真空度優(you) | 優於2.0×10-5 |
工藝(yi)腔體動態(tai)真空 | 優於(yu)3.0×10-4 |
工作(zuo)真空度(du) | 1×10-1~10 |
漏(lou)率(lv) | 停(ting)機12小(xiao)時(shi)真空度≤10 Pa |
磁控濺射靶(ba)(英(ying)寸(cun)) | 4個(Ф4英寸) |
樣品(pin)台(tai) | Ф4英寸,數量(liang)1個(ge) |
真空測量 | 三(san)路 |
質量流量控製 | 四~六(liu)路 |
室(shi)體 | 單室 | 鍍膜室+樣品室 |
工件轉動 | 自傳,可調(diao)速,定(ding)位控製 |